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全球最强5G芯片?联发科杀回高端市场

iwangshang / 黄天然 / 2019-11-27

摘要:联发科能靠“天玑1000”在5G时代翻身吗?

天下网商记者 黄天然

11月26日,联发科(MediaTek)在中国正式推出首款5G集成SoC芯片"天玑1000"。这款芯片规格非常之高,一口气拿下了"最快5G单芯片"等10多项全球第一,成为"全球最先进的旗舰级5G芯片"。

耀眼的参数、遍寻无敌手的跑分,也昭示着联发科再一次杀入高端手机芯片市场。预计首款搭载"天玑1000"的智能设备将于2020年第一季度量产上市。

"天玑1000"有多逆天?

目前虽已有大量的5G手机上市,但是大部分是通过外挂5G基带的方式解决,没有与处理器集成。例如小米、vivo等主流安卓5G手机,主要用的是高通骁龙855、855+芯片外挂X50 5G基带。

这样分离式的方案,一方面需要占用更多的空间,另一方面需要额外的内存和电源管理设备来配套,这会导致整个系统功耗大幅增加。相比之下,将5G基带集成到手机SoC中的方案是最优解,这不仅能减少空间占用,还能降低成本和功耗。

但已经问世的5G SoC芯片,仅在少数品牌的高端旗舰机中应用。高通于今年2月宣布发布首款5G SoC,搭载这款芯片的手机要到今年12月才会正式上市,首批产品应用在OPPO的5G手机上。

华为海思和三星则是最早发布5G SoC芯片智能手机的厂商。华为海思推出的麒麟990已经应用到了华为Mate30系列、MateX系列上,三星Exynos 980则已在 Galaxy Note 10中启用。

 

华为Mate30

天玑1000是全球第四款集成5G基带和SoC的芯片,但从它的规格上来看,天玑1000赶超了前面所有的5G SoC。

它是全球首款支持5G双波聚合的5G单芯片,支持两个100MHz的载波进行聚合,而实现200Mhz带宽的利用,可以使5G信号覆盖提升30%,上下行速率提升一倍。下行峰值速率最高可达4.7Gbps,上行峰值速率可达2.5 Gbps。而华为麒麟990和三星Exynos 980均不支持双载波聚合,在上下行速率上也望尘莫及。

在发布会上,联发科还对比了天玑1000与友商功耗,显示了卓越的省电性能。在轻载荷下,天玑1000的5G基带功耗相比旗舰A(麒麟990)要低19%,相比旗舰B(骁龙X50)要低42%;而在重载荷下,天玑1000的5G基带功耗要比旗舰A低21%,比旗舰B低49%。

另外,天玑1000还是首款"5G+5G双卡双待"、集成Wi-Fi6、基于Cortex-A77四核的芯片。天玑1000经过安兔兔跑分测试,跑分最高达到511363分,远高于麒麟990最高的446804分和高通骁龙855+最高的481927分。在苏黎世理工学院AI-Benchmark等一系列芯片测评中,天玑1000的评分均超过华为麒麟990和高通骁龙855+。

为实现更好的拍照效果,天玑1000采用五核ISP,可以每秒24帧的速度支持8000万像素的传感器和多镜头组合。结合AI相机功能,可以支持拍摄多帧曝光的4K HDR视频,以 AI+HDR模式处理照片。与iPhone 11 Pro相比,天玑1000在AI能力的加持之下,捕捉场景细节、夜拍模式的画面质量都更胜一筹。

联发科要打翻身仗

一直以来,由于联发科芯片被大量应用在入门级机型和千元机上,联发科被市场视为中低端品牌。从MT6595到Helio P10再到Helio X30,联发科与同期的竞品高通、三星、苹果等芯片性能存在很大差距。选择大量采用联发科芯片的品牌主要是魅族和传音,这两大手机品牌在中国市场中属小众,随着魅族手机在市场中销量溃败,联发科的高端形象难以为继。

Strategy Analytics在《2019年Q2基带市场份额追踪:高通和三星争夺5G基带市场领导权》报告中指出,全球基带芯片市场收益份额位居前五名的为:高通、海思半导体、联发科、三星LSI和英特尔。

报告显示,2019年Q2高通以43%的收益份额保持全球基带市场的领导地位,海思半导体以15%的收益份额排名第二,联发科以14%紧随其后,处于中游的位置。

此前,三星、高通、华为都已经推出集成5G的SoC,相比之下联发科又有"掉队"的趋势。而此次天玑1000的发布,不得不说联发科是一场声势浩大的"逆袭",直接跨步进入高端芯片领跑者的行列。

天玑是联发科芯片的一个全新的系列,"天玑"是北斗七星之一,以此象征其是象征5G时代的领跑者,技术、产品的领先者。联发科总经理陈冠州表示:"'天玑'的命名也表达了联发科对中国市场的重视,而1000是内部芯片排序,当然1000确实比'9'打头要好很多。"这很难不让人想到麒麟990。

为了此次逆袭,联发科的投入长达四年。联发科无线通讯事业部总经理李宗霖透露,联发科从2015年开始投入5G技术研发,对5G的投入力度是4G的数倍。联发科还在国际上申请了诸多与5G有关的专利,截至目前,其已成为国际上前十大5G专利拥有者。

 

联发科技总经理陈冠州(中)、无线通信事业部总经理李宗霖(左)、副总经理暨业务本部总经理杨哲铭(右)

李宗霖预计,在5G时代联发科的市占率会比4G时代有大的提升。"5G芯片有比较大的机会能带动联发科2020年的业绩增长。"

有了给力的产品,联发科的选择依然是走量。分析人士称,联发科天玑1000的售价约为60美元,约合421元,价格或将仅为高通骁龙855+的一半。

在5G时代弯道超车

一周之后,高通将在美国发布年度旗舰新品,很可能将是集成5G基带的骁龙X55。联发科能否真正成为5G时代成为领跑者,还有待最大竞争对手的这一场比较的检验。但此次天玑1000以10多项全球第一领先的强劲表现,足见联发科在5G时代向高端SoC芯片进发的决心。

随着5G技术革新的到来,2020年5G基带之战势必更为激烈。据悉,天玑1000也已经收到厂商的订单,首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市,许多业内分析人士认为,这款产品很可能是小米Redmi K30。

小米Redmi产品线总经理卢伟冰在天玑1000后第一时间发微博祝贺:"小米会和Mediatek一起,在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。Redmi 2020,5G先锋!"外界因此猜测,不久后将发布的Redmi K30会有两个版本,分别搭载高通骁龙5G SoC和联发科5G SoC。

对于手机厂商而言,联发科旗舰芯片的推出,可以帮助厂商摆脱对于高通过多的依赖,而有更多的合作选择。而联发科芯片低调的定价策略,或许将成为让5G手机普及的真正推动力。当搭载着"天玑1000"且价格平易近人的 5G手机来到全球各地消费者手中时,才是联发科在5G 时代真正实现"弯道超车"的时刻。

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