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苹果高通休战结盟,5G iPhone提速面市,华为强劲对手来了!

iwangshang / 黄天然 / 2019-04-17

摘要:2020年,“高通版”iPhone入局5G手机市场之后,对于华为的持续创新与芯片研发的能力,又将是一场新的考验。


天下网商记者 黄天然

苹果与高通结束长达两年的诉讼恩怨,握手言和。

美国东部时间4月16日下午2点55分左右,苹果和高通联合发布的声明称,已达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。

目前,两家公司已经达成为期6年的全球专利许可协议,在2019年4月1日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但上述具体金额均未知。这意味着,苹果再次向高通支付专利费,同时未来的iPhone或将再次启用高通芯片。

此消息发布后,高通股价短线飙升,从消息前的58.08美元涨至71.03美元,当日收涨23.21%,报收70.45美元,创2018年10月8日以来最高,美股盘后再涨4%。高通市值达到853亿美元。

苹果收盘微涨,报收199.25美元,接近2018年11月初以来最高,市值为9395亿美元。

5G iPhone将提速面世

苹果与高通停火结盟的重要原因,来自苹果入局5G移动市场的迫切之心。

最快进入市场的第一批5G手机中,三星Galaxy S10、华为Mate X、摩托罗拉Moto Mod等手机厂商已经在今年年初相继亮相,iPhone却已经在首轮争夺战中黯然失色。因此,2020年的5G iPhone的发布将对苹果扭转战局极为重要。

此前,由于苹果与高通的专利许可纠纷,则开始启用英特尔的基带芯片。苹果公司最新款的产品包括iPhone XS,XS Max和XR,都搭载了英特尔基带芯片。但英特尔在5G基带芯片开发上进程,让苹果对于英特尔的交付能力“失去信心”,如果苹果等到2021年才能推出首款5G iPhone,将陷入落后安卓系统手机厂商两年的尴尬局面。

与高通达成和解之后,苹果则可以自由地使用高通5G基带芯片技术。2019年2月,高通推出最新骁龙X55 5G基带芯片是目前世界最先进的5G基带芯片之一,最高下载速度可达7.5Gbps,上传速度达3Gbps。搭载高通芯片的iPhone推出之后5G的连接速度,无疑将成为新款iPhone主要卖点之一。

有分析人士指出,苹果目前处于万事俱备只欠东风的状态,这一决定为苹果扫清“缺芯”障碍,势必将加快5G iPhone的发布进程,或许在今年9月苹果秋季发布会上,用户就可以看的5G iPhone的样机。对于消费者尤其是“果粉”而言,5G基带芯片创新的成果,能够更快速度地来到日常生活的应用之中。

“高通模式”的胜利

2017年苹果下令停止向高通支付专利使用费时,这家全球最赚钱的手机企业与主导全球市场的移动芯片制造商之间的争端就已经开始。两年来,双方已在全球6个国家16个司法行政区,进行了超过50宗涉及专利和反垄断的诉讼。

争端的焦点在于高通的专利费用问题。高通在上世纪90年代开创了蜂窝无线通信技术,这一技术成为移动设备的主流应用。这项专利使得高通几乎能够向全世界的每一款智能手机收取专利费,即使这款手机上未使用高通芯片。目前,高通已经掌握了移动通信领域130000项专利发明,这一专利授权的商业模式在业界饱受争议。

苹果作为全球最大供应商之一,按照整机售价抽成的方式给予高通专利费,除去芯片产品的费用,每年需要给予高通的专利费多达10亿美元,苹果对此深感不满,开始与高通之间旷日持久的司法纷争。

摩尔市场观察策略机构有分析师认为:“苹果挑战的是高通最有利润的商业模式——专利授权,高通因此指控苹果窃取知识产权而不为此付费。”

争端的结果是两败俱伤。高通卷入与苹果的官司以来股价一直在下跌,苹果对高通高收费的质疑对其赖以生存的商业模式构成了威胁;而苹果也在这场纷争中受伤,为发展英特尔作为基带芯片供应商替代高通,它已经投入大量资源,并在5G基带芯片启用中错失先机。

和解的达成,对于高通而言的利好更大。拿下多年苹果芯片订单意味着高通将获得每年数亿的美元的巨额收入,也有望从2018年的亏损中扭转局面。除了利润意外,高通获得还有更多,此前的收费不合理和“专利霸权”的指控也已经不复存在。领军手机厂商苹果已经和解,“高通模式”继续支配的局面还将继续。

华为或将面临更大压力

就在上周,华为消费者业务CEO余承东在发布完华为P30系列手机后接受媒体采访表示,“5G基带芯片我们是开放的,就看苹果用不用了。”

目前苹果和高通“握手言和”,意味着华为可能也无缘供货苹果,在两家公司的强强联合下,2020年华为将迎来iPhone 5G这一新的强劲对手。

据悉,16日当天华为深圳总部召开分析师大会,华为副董事长胡厚崑在会上表示,华为目前不打算成为芯片组供应商,期待苹果公司在5G手机市场的竞争。

今年1月,华为在北京发布了多款5G芯片,其中包括华为的Balong5000基带芯片, 面世后被誉为“全球最强最快的5G基带”,比高通推出X55更早,技术参数水平与高通不相上下。目前,华为正在研发最新一代的麒麟985芯片,并预计年中将台积电开始代工最新一款7mn工艺芯片。2018年第四季度,华为全球市场分额为16.1%,而苹果为18.2%,在苹果尚未推出5G产品的情况下,华为在今年很可能超越苹果成为全球第二的手机厂商,高端机型在折叠屏和摄像领域技术突破,也令华为市场关注度不断提升。而2020年,iPhone入局5G手机市场之后,对于华为的持续创新与芯片研发的能力,又将是一场新的考验。

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